ورقاتكيرين HiSilicon Kirin 970 الجديد
قدمت شركة هواوي الصينية معالجها الأحدث HiSilicon Kirin 970 خلال الربع الأخير من عام 2017، وذلك في فعاليات معرض التقنية الشهير IFA.
وجاء هذا المعالج ليحل محل Kirin 960 الذي كانت هواوي قد كشفت عنه خلال الربع الأخير من عام 2016. وركزت الشركة في تطوير الجيل الجديد على رفع قدرته في التعامل مع تطبيقات ومهام الذكاء الاصطناعي.
علاقته بهواتف هواوي الجديدة
ارتبط ظهور HiSilicon Kirin 970 بالهاتف الرائد المنتظر هواوي ميت 10، الذي كان من المفترض الكشف عنه رسميًا خلال منتصف شهر أكتوبر القادم، على أن يبدأ طرحه في الأسواق خلال شهر نوفمبر.
أما المعالج السابق Kirin 960، فقد استخدمته هواوي في مجموعة من الهواتف، وهي:
هواوي ميت 9.
هواوي هونر V9.
هواوي P10.
هواوي P10 Plus.
هواوي هونر 8 برو.
هواوي هونر 9.
مواصفات HiSilicon Kirin 970
يتضمن المعالج الجديد مجموعة من المواصفات الأساسية، من أبرزها:
ثماني أنوية بإجمالي 4.2 جيجاهرتز.
وحدة معالجة الرسوميات Mali-G72MP12.
دعم مودم الشبكة Cat. 18 LTE.
توجه هواوي نحو الذكاء الاصطناعي
يمثل التركيز على الذكاء الاصطناعي أبرز ما ميّز تطوير HiSilicon Kirin 970 مقارنةً بالجيل السابق. وقد جاء تصميمه ضمن توجه هواوي نحو تقديم معالج أكثر قدرة على التعامل مع تقنيات الذكاء الاصطناعي، بالتزامن مع استعداد الشركة لإطلاق هواوي ميت 10.
وبذلك جمع المعالج بين تطوير مكونات المعالجة والرسوميات والاتصال بالشبكات، مع توجه واضح نحو قدرات الذكاء الاصطناعي.